为期一个多月的走访，《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。

对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线：1、生产和研发要相结合，生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律，每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂，争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂，十年规划内，6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术（84年成为主流），开发3微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。

这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。

半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。

比如，江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的ic生产线，其包括一座3英寸晶圆厂和整套加工、封装生产技术，总投资6600万美元，建成之后月生产1万颗3英寸硅片，年生产2600万块ic芯片产品。然而，这个生产线只能用于电视机的ic芯片生产，产能虽然不低，然而，无法改变用途，用于生产其他的芯片。

其他的国产晶圆工厂，大部分只具备1.5英寸、2英寸晶圆生产能力。晶圆的尺寸太小，供应给芯片加工行业的原料自然是不足，以至于高质量的晶圆也得从国外的大规模的进口。

加工晶圆的工艺，自然是尺寸越小越好，越小说明相同的晶圆面积之下，能够切割出更多的晶体管。

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