半导体生产行业大致上可以分成两个模式：一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，称之为integrateddesignandmanufacture——idm即垂直整合模式；将复杂的制造环节单独剥离出来的无厂半导体公司-晶圆代工模式。

随着大规模集成电路集成度的迅速提升，不管是设计还是制造，投入的压力也越来越大。

前者还好一些，毕竟以智力投入为主，就像唐焕的第一桶金，直接编写一个迎合时代要求的电子表格软件，除了熬几个通宵，成本几乎可以忽略不计。

但后者就需要靠真金白银砸出来一个实体工厂了，而且除了负责生产之外，还往往要承担起对制造出来的芯片进行组装、测试、封装等等的后期工作，甚至还包括自身整个工艺制程的科研改进。

原本时空里的二十一世纪，晶圆加工已经不是绝对封锁的技术了，但要想兴建一座最顶级制程的大型晶圆厂，也往往需要投入百亿美元，仅整个生产流程当中，光刻步骤所用到的光刻机，单台售价就高达1500多万美元。

这种负担不是一般公司能够承受得起的，建成之后若想收回成本，只能玩命地开工，将产能全部利用起来，但市场变化、供需失衡等等不可控因素总是难以避免的，晶圆厂产能往往无法填满，而巨额的折旧费则在毫不停歇地增加着运营风险。

如果再遇到倒霉的事情，那就更悲催，比如三星的工厂就曾经遭遇供电事故，随随便便就几百万美元打水漂了。

摩托罗拉倒贴两亿美元也要将自己的半导体部门剥离出去成为飞思卡尔，便是因为产能不能充分利用所带来的成本原因。

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