现阶段的半导体工艺水平为，晶圆大小4英寸，也就是直径达到100毫米，并且其已经非常普遍了，没有什么猫腻好折腾的，真正的差距体现在制程上。

当前最先进的工艺是1微米，次一级的是1.5微米，唐焕的法国半导体工厂fab1、波士顿半导体工厂fab2、硅谷半导体工厂fab3，就使用了这两种技术，用于制造特色而高端的产品。

比如运行频率从25mhz到100mhz以上的risc处理器易鹏/holder，运行频率20mhz的mc68000系列处理器，以及其它低功耗处理器、协处理器、视频、音频、网络等数字和模拟电路芯片。

这个布局，不但避开了日本半导体公司如狼似虎地冲锋，还借助对方在存储器方面旺盛产能所造成的低价优势，帮助唐焕打下了个人电脑市场第一的江山，以及在服务器、工作站级应用领域霸主的地位。

唐焕没奢望把1微米工艺引入进中国大陆，那不现实，即便宝岛都不行，这就是技术壁垒的奥妙所在了。

至于次一级的1.5微米工艺，倒是有更多的厂商掌握，其中就包括摩托罗拉和英特尔，后者的intel80286便是采用的1.5微米制程。

但这种主流技术的引进仍然需要繁琐的谈判，而且摩托罗拉和英特尔实际上也缺乏足够的商业利益驱动力。

就这样，引入中国大陆的两座半导体工厂，制程为1975年开始推出的3微米。工艺虽然落后了一些，但却是一个很好的开端，而且借助税收、土地、人力等方面的优惠政策，足以在中低端市场产生可观的商业效益。

沪城倒是有足够的资本来惦记这个项目，毕竟其底蕴非同小可，繁华程度都要超过首都，但唐焕的决策不是那么简单地一加一等于二做出来的。

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