见心有不甘的曹兴诚有了清醒的认识，唐焕赞赏地点了点头，“你能明白这是一个大势，那就好办了，至少联华电子能够立于不败之地。”

晶圆代工是和无厂半导体公司配对在一起的概念，他们把传统半导体工业制造和设计集于一身的垂直运营模式分开来，各自术业有专攻地负责一个环节，以充分利用产能，分摊成本和风险。

事实上，这种行业分工的需求在1970年代便初见端倪了。

比如，当初费德里科·费金从英特尔出走，设计出了和intel8080抗衡的微处理器z80后，便是找英特尔的竞争对手mostec流片；摩托罗拉的mc6800研发团队分裂，出走的那部分成员设计出了经典的低成本微处理器mos6502后，初始阶段也是找别的半导体公司代工。

毕竟，一帮聪明人凑到一起，艰苦奋斗一下，以拿出一个智力成果，往往要不了多少钱，可半导体工厂就要大把的真金白银了，技术精英们融资难度很高。

进入1980年代，尤其方圆个人电脑横空出世、ibm-pc加入战团后，由于这些个人电脑平台在第三方功能扩展卡上具备友好的开放姿态，无形之中制造出了相当有吸引力的商机——电子工程师们组织起来一个小团队，看好市场需求，就能设计出来一种大受欢迎的功能芯片。

ibm-pc兼容机的出现和兴起，更是在这个行业发展大趋势上加了一捆干柴。

在ibm的技术基础上，经过优化，推出的ibm-pc主机板兼容芯片，性能更强，成本更低，使得ibm-pc兼容机极具市场竞争力；ibm-pc兼容机的热销，反过来又带动了此类兼容芯片的需求。

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