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第73章 视察晶圆厂2

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石莫对于下一代内存的研发和生产很放心,但他对晶圆制造和半导体生产设备的研制就没有那么乐观了,第二座芯片厂能否成功建成,关键在于材料和半导体生产设备。

石莫向汪正评问道:“正在建设的第二座芯片厂现在情况如何?关键材料和半导体生产设备国产化率有多少?”

汪正评作为芯片厂的负责人,在建的晶圆厂也是他负责的,因此很熟悉建设进展,说到这个他就有些高兴,随着公司的发展,兴建的晶圆厂越来越多,这是一份沉重的责任,但他管的人和物会更多,权力也会随之增大。

汪正评笑道:“第二座晶圆厂是按照集团确定的“以芯养芯,滚动发展”的方针,走自主设计、自主制造、自主建造、自主运营的建设路线,是继第一座晶圆厂投产后,我们公司兴建的第二座大型晶圆厂。

第二座晶圆厂采用首座晶圆厂的技术翻版加改进方案,它以首座晶圆厂为参考,利用已掌握的超大规模集成电路(VLSI)的部分设计技术和设备制造能力,结合经验反馈、新技术应用和安全发展的要求。在建设中加大了自主化和国产化力度,实现了部分设计自主化和部分设备制造国产化,提高了设计自主化和设备国产化的比例,整体国产化率达到30%,并且实现了建安施工自主化,主承包商全部由我们承担。

通过第二座晶圆厂的项目建设,公司将会加快全面掌握超大规模集成电路技术,基本形成超大规模集成电路设计自主化和设备制造的国产化能力,为高起点研发、消化、吸收下一代的特大规模集成电路(ULSI)技术打下坚实的基础。”

听到这,石莫高兴道:“好,不错,我们后面要继续努力,一定要突破欧美半导体企业的技术壁垒,突破集成电路的关键装备和关键材料以及相关化学品,加快产业化进程,增强产业配套能力,最终掌控整个半导体产业链。”

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