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第574章 法术芯片制作工艺

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与此同时。

李察拿着沙子,进入了伊甸园中。

走进主实验室,把沙子倒入一个漏斗状的容器中,就开始清洗、筛选、过滤,经过不少的流程,最后得到合格的纯净沙子。

把纯净沙子转移到另一个圆柱状的容器中,掺入大量的焦炭,放入特殊的熔炉内就开始加热。

加热过程中,沙子发出声响,李察清楚,这是沙子的成分——二氧化硅(SiO2),与焦炭的成分——碳(C)反应,最终会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅(Si)。

加热之后,李察得到了足够的粗硅,没有犹豫,又快速的开始进行第二步处理。具体操作,就是用盐酸进行氯化,然后蒸馏,一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准,制作出了的高纯度多晶硅,其纯度为99.999999999%——一共11个9——这是硬性要求,如果达不到,之后制作出了的产品,很有可能存在一定的缺陷。

进行完这一步,检测合格后,李察没有停下,又开始把多晶硅放入特制容器中,在高温效果下熔解成高温液体。

成功熔解后,在液体中放入一小粒硅晶体硅种,以这一粒硅晶体硅种作为附着物,让液体在底部一点点的成形。当放入的、系着线的硅晶体硅种,被缓缓的拉出来的时候,在硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒,也就是所谓的“长晶”,能看到长晶呈标准的圆柱体,半径和最初放入的硅晶体硅种一致。

至此,芯片的底片就完成了制作阶段,接下来的是加工阶段。

把制作出来的单晶硅晶棒收起,李察迈步,快速走出了主实验室,前往了机械加工扇区,然后进入研究室。

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