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公司初步规划了两个系列的处理器产品：

“甲”系，天干之首，旗舰系列产品，用来对标骁龙8系和海思麒麟9系；

“癸”系，天干之尾，未来的中端系列产品，用来对标骁龙6系和麒麟7系。

2013年恰好又是“癸巳年”，用“癸1”来命名太白半导体的第一款自研处理器可以说非常恰当了。

是开始，也是基石。

等以后甲系处理器足够强大，可以再在它的基础上砍出来一个“高端”系列，效仿海思麒麟的8系。

太白癸1表面参数非常好看，四核CPU，主频高达1.5GHz，采用台积电28纳米HPL工艺制造，这是目前仅次于HPM的先进工艺，以此弥补了太白半导体还不成熟的设计能力。

以制程工艺来说，它比骁龙600采用的28纳米LP工艺还要更好，当然也更贵。

这导致太白癸1初期的造价并不便宜，不可能直接搭载在低端产品上面，否则别说利润，可能连本都保不住。

太白癸1集成了CPU和GPU，并集成没有基带处理器，不过与联发科的谈判已经结束，后续可以直接集成基带，以便节省手机空间。

现在流片成功，属于计划中都没有敢考虑的情况，但完全不影响后续的安排，因为可以直接搭载在秋季发布的将进酒3上面，现在还有时间来打磨调教。

流片成功之后，集成基带版本也开始着手准备，于此同时，产品部这边迅速开始拿带过来的处理器进行上机测试。

流片太顺利了，顺利到此前几乎没有这样的预案，好在并不影响规划，原本就准备如果处理器研发成功，可以弄一个“太白版”的将进酒3。

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