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年底，柔羽公司的原材料供应基本上恢复正常，完全可以大规模维持R3材质的屏幕生产。

同时羽震半导体设计出来的两款处理器芯片也开始送往宝岛台积电进行相应的生产。

这两颗处理器芯片在整体的配置方面可是花费了羽震半导体公司非常多的精力。

首先在cpu方面，两个版本全部采用的是A76的修改版大核。

由于处理器芯片这一次采用的制程工艺是8nm的制程工艺，这让两款处理器原先的设计不得不考虑在CPU核心方面进行降频来保证相应的功耗。

当然为了能够保证相应的性能，这一次的处理器CPU的核心架构也进行了相应的魔改。

再经过魔改后的A76相比于同频率的A76来说，功耗相同的情况之下，性能方面提升了15%。

而这次两款处理器芯片，在经过了许多次的修改之后，也终于算是能够拿得上排面。

周震在经过思索之后，将自家设计的处理器芯片命名为“天璇”。

其中定位较低的命名为天璇800！

另外一款定位较高的则是命名为天璇900！

其中天璇800采用的是4+4的CPU架构。

4颗2.5Ghz的A76改+4颗2.0Ghz的A55小核心。

而在GPU方面则是采用了10颗H10核心的图形处理器芯片。

同时ISP方面则是采用双核ISP，NPU方面更是采用了三核NPU。

并且这颗处理器芯片能够支持最高144赫兹的刷新率以及最高2K的分辨率，并且在拍照方面支持8K30帧的视频拍摄，最高支持四颗摄像头同时运作，最高支持2亿像素拍摄。

总而言之，这一次定位较低的这款处理器芯片在整体的表现方面基本上是按照旗舰处理器芯片去做，甚至在某些方面对比于明年的旗舰处理器芯片还要强上许多。

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